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包装清单 10件 类型 一般用途 元素数量 2 输出类型 CMOS、推挽、TTL 电压 - 电源，单/双 ( ± ) 2.7V～5.5V 电压 - 输入偏移（最大值） 2毫伏@5伏 电流 - 输入偏置（最大值） 5V 时为 0.32µA 电流 - 输出（典型值） - 电流 - 静态（最大） 300微安 CMRR、PSRR（典型值） 81.94dB CMRR，81.94dB PSRR 传播延迟（最大） 40纳秒 滞后 1.5毫伏 工作温度 -40℃～85℃ 封装/箱体...
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包装清单 10件 放大器类型 互补金属氧化物半导体 电路数量 2 输出类型 轨对轨 转换速率 3.6伏/微秒 增益带宽积 2.25兆赫 电流 - 输入偏置 1 帕 电压 - 输入失调 300微伏 供电 2.4mA（x2 通道） 电流 - 输出/通道 50 毫安 电压 - 电源跨度（最小值） 4.4 伏 电压 - 电源跨度（最大） 十六 五 工作温度 0℃～70℃（环境温度） 安装类型 表面贴装 封装/箱体...
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包装清单 10件 类型 收发器 协议 RS422，RS485 驱动器/接收器数量 1/1 双面打印 一半 接收器迟滞 100 毫伏 数据速率 500kbps 电压 - 电源 4.75V~5.25V 工作温度 -40℃～85℃ 安装类型 表面贴装 封装/箱体 8-SOIC（0.154 英寸，3.90 毫米宽） 供应商器件封装 8-SOIC
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包装清单 10件 场效应晶体管类型 P 沟道 技术 MOSFET（金属氧化物） 漏源电压 (Vdss) 30 伏 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C 10.5A（电流值） 驱动电压（最大导通电阻、最小导通电阻） 5伏、20伏 Rds On（最大值）@ Id、Vgs 14毫欧@11A，20V Vgs(th)（最大值）@Id 3V @ 250µA 栅极电荷 (Qg) (最大值) @ Vgs 10 V 时为 24 纳克 电压 (最大值) ±25V 输入电容 (Ciss) (最大值)...
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包装清单 10件 放大器类型 互补金属氧化物半导体 电路数量 2 输出类型 轨对轨 转换速率 0.55伏/微秒 增益带宽积 730千赫 电流 - 输入偏置 1 帕 电压 - 输入失调 300微伏 供电 425µA（x2 通道） 电流 - 输出/通道 50 毫安 电压 - 电源跨度（最小值） 4.4 伏 电压 - 电源跨度（最大） 十六 五 工作温度 -40℃～125℃ 安装类型 表面贴装 封装/箱体...
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包装清单 10件 内存类型 非挥发性 内存格式 闪光 技术 闪存 - NOR 内存大小 4兆位 记忆组织 512K x 8 内存接口 串行外设接口 时钟频率 50兆赫 写入周期时间 - 字、页 15毫秒，5毫秒 电压 - 电源 2.3V～3.6V 工作温度 -40℃～85℃（环境温度） 安装类型 表面贴装 封装/箱体 8-SOIC（0.154 英寸，3.90 毫米宽） 供应商器件封装 8-硫酸盐
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包装清单 10件 输出配置 积极的 输出类型 固定的 调节器数量 1 电压 - 输入（最大） 26伏 电压 - 输出（最小/固定） 8伏 电压 - 输出（最大） - 电压降（最大） 0.6V@150mA 电流 - 输出 150毫安 电流 - 静态 (Iq) 2 毫安 电流 - 电源（最大） 12 毫安 电源抑制比 65分贝（120赫兹） 控制功能 - 保护功能 过流、过温、过压、反极性 工作温度...
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包装清单 10件 内存类型 非挥发性 内存格式 电可擦除只读存储器 技术 电可擦除只读存储器 内存大小 2K位 记忆组织 256 x 8 内存接口 I2C 时钟频率 400千赫 写入周期时间 - 字、页 5毫秒 访问时间 900 纳秒 电压 - 电源 1.8V～5.5V 工作温度 -40℃～85℃（环境温度） 安装类型 表面贴装 封装/箱体 8-SOIC（0.154 英寸，3.90 毫米宽） 供应商器件封装 8-SOIC
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包装清单 10件 引用类型 分流器 输出类型 可调节的 电压 - 输出（最小/固定） 2.495伏 电压 - 输出（最大） 三十六 五 电流 - 输出 100 毫安 宽容 ±1% 温度系数 - 噪音 - 0.1Hz 至 10Hz - 噪音 - 10Hz 至 10kHz - 电压 - 输入 - 供电 - 电流 -...
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包装清单 5件 输出配置 半桥 (4) 应用 直流电机、通用电机、步进电机 界面 逻辑 负载类型 电感 技术 半导体场效应晶体管 导通电阻（典型值） 1欧姆 电流 - 输出/通道 1A 电流 - 峰值输出 - 电压 - 电源 4V～16V 电压 - 负载 4V～16V 工作温度 -30℃～85℃（环境温度） 特征 - 故障保护 - 安装类型 表面贴装 封装/箱体 10-SOP（0.154英寸，3.90毫米宽） 供应商器件封装 10-SOIC
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