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包装清单 10件 核心处理器 STM8 核心尺寸 8 位 速度 16兆赫 连接 I2C、IrDA、LINbus、智能卡、SPI、UART/USART 外设 欠压检测/复位、POR、PWM、WDT 输入/输出数量 5 程序存储器大小 8KB（8K x 8） 程序存储器类型 闪光 EEPROM 大小 128 x 8 RAM 大小 1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 2.95V～5.5V 数据转换器 模数转换器 3x10b 振荡器类型 内部的 工作温度 -40℃～125℃（环境温度） 安装类型...
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包装清单 10件 场效应晶体管类型 N 沟道 技术 MOSFET（金属氧化物） 漏源电压 (Vdss) 30 伏 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C 10.5A（电流值） 驱动电压（最大导通电阻、最小导通电阻） 4.5伏、10伏 Rds On（最大值）@ Id、Vgs 14毫欧@11.6A，10V Vgs(th)（最大值）@Id 3V @ 250µA 栅极电荷 (Qg) (最大值) @ Vgs 10 V 时为 24 纳克 电压 (最大值) ±20V 输入电容 (Ciss) (最大值)...
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包装清单 10件 场效应晶体管类型 N 沟道 技术 MOSFET（金属氧化物） 漏源电压 (Vdss) 30 伏 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C 20A（热电阻） 驱动电压（最大导通电阻、最小导通电阻） 4.5伏、10伏 Rds On（最大值）@ Id、Vgs 4.6毫欧姆@20A，10V Vgs(th)（最大值）@Id 2.4V @ 250µA 栅极电荷 (Qg) (最大值) @ Vgs 10 V 时 95 纳克 电压 (最大值) ±12V 输入电容 (Ciss) (最大值)...
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包装清单 10件 功能 降压 输出配置 积极的 拓扑 巴克 输出类型 可调节的 输出数量 1 电压 - 输入（最小值） 3.6伏 电压 - 输入（最大） 18伏 电压 - 输出（最小/固定） 0.8伏 电压 - 输出（最大） 18伏 电流 - 输出 2A 频率 - 切换 300千赫 同步整流器 不 工作温度 -25℃～85℃（环境温度） 安装类型 表面贴装 封装/箱体 8-SOIC（0.154...
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包装清单 10件 类型 收发器 协议 RS422，RS485 驱动器/接收器数量 1/1 双面打印 一半 接收器迟滞 50 毫伏 数据速率 - 电压 - 电源 4.75V~5.25V 工作温度 -40℃～105℃ 安装类型 表面贴装 封装/箱体 8-SOIC（0.154 英寸，3.90 毫米宽） 供应商器件封装 8-SOIC
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包装清单 10件 场效应晶体管类型 P 沟道 技术 MOSFET（金属氧化物） 漏源电压 (Vdss) 30 伏 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C 12A（Ta） 驱动电压（最大导通电阻、最小导通电阻） 6伏、20伏 Rds On（最大值）@ Id、Vgs 11毫欧@12A，20V Vgs(th)（最大值）@Id 3V @ 250µA 栅极电荷 (Qg) (最大值) @ Vgs 10 V 时 39 纳克 电压 (最大值) ±25V 输入电容 (Ciss) (最大值)...
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包装清单 10件 功能 降压 输出配置 积极的 拓扑 巴克 输出类型 固定的 输出数量 1 电压 - 输入（最小值） 4.5伏 电压 - 输入（最大） 22伏 电压 - 输出（最小/固定） 5伏 电压 - 输出（最大） - 电流 - 输出 2A 频率 - 切换 150千赫 同步整流器 不 工作温度 -20℃～85℃（环境温度） 安装类型 表面贴装 封装/箱体 8-SOIC（0.154...
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包装清单 10件 类型 收发器 协议 RS422，RS485 驱动器/接收器数量 1/1 双面打印 一半 接收器迟滞 50 毫伏 数据速率 - 电压 - 电源 4.75V~5.25V 工作温度 -40℃～85℃ 安装类型 表面贴装 封装/箱体 8-SOIC（0.154 英寸，3.90 毫米宽） 供应商器件封装 8-SOIC
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包装清单 10件 场效应晶体管类型 N 沟道 技术 MOSFET（金属氧化物） 漏源电压 (Vdss) 30 伏 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C 13A（塔） 驱动电压（最大导通电阻、最小导通电阻） 4.5伏、10伏 Rds On（最大值）@ Id、Vgs 12A、10V 时为 11.5 毫欧 Vgs(th)（最大值）@Id 2.5V @ 250µA 栅极电荷 (Qg) (最大值) @ Vgs 10 V 时为 17 纳克 电压 (最大值) ±20V...
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